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焊锡机焊锡的流程
1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
注意事项在焊锡操作过程中的注意事项，焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路，锡要与元件脚呈小半圆形，这样焊出线路板整齐，也是较良好的。而且焊锡机引线不能太细太长，焊接时的电压降不得大于初始电压的5%，而且操作时要戴手套，防护眼镜等。焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。后，焊锡机每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源，这样有助于机器的使用寿命增长。
焊头的锡量停留差错：因为在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。试验标明焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的停留量是不相同的，点焊和拖焊的锡停留量又不相同。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡停留量或许不足为虑，可是焊接小点时锡停留量的多少不确定性将对小点锡量掩盖的多少形成很大的影响。所以焊头的锡量停留差错对焊接形成无穷的影响，严峻影响焊接良率。
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